CN
首页
关于我们
企业概况
企业文化
发展历程
股东简介
工艺平台
晶圆工艺
模块封装
集成组件
新闻中心
社会责任
企业责任
党群建设
关爱环境
员工健康
联系我们
联系方式
加入我们
CN
Search ..
简体中文
English
首页
关于我们
工艺平台
新闻中心
社会责任
联系我们
分享到微信
点击空白处关闭
新闻中心
记录“芯”精彩,创享“芯”未来
首页
>
新闻中心
创芯聚力 发展未来 | 芯未半导体一期项目正式通线投产
2023.10.13
上一条:开启“芯”篇章!成都高投芯未半导体项目首台设备顺利搬入
下一条:喜报 | 芯未半导体荣获成都高新区“高投芯未功率半导体中试平台”认
推荐新闻
2025.11.21
因“芯”而聚 为“智”共话——由高新发展参与主办的ICCAD-Expo 2025成功举办
2025.11.05
芯未半导体获四川省“专精特新”中小企业认定
2025.10.27
期待与您相聚成都!高新发展主办ICCAD-Expo 2025启幕在即